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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素，添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流，成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料，而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料，也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料，以實驗方法探討相平衡及界面反應，以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示，存在兩連續固溶相，χ ( …
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銀-錫-銅三元合金與錫-鉍二元合金為現今工業中常用之無鉛銲料。在無鉛銲錫棒材上使用後都會發現含有少量的鉛，而後會對對其電子元件造成鉛污染。本研究主要著重於探討銀-錫-銅和錫-鉍兩種無鉛銲料在添加微量…
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本論文利用電弧熔融配製鐵-鎳-錫合金，探討其三元系統的相平衡，並使用液/固反應偶之技術，觀察錫/鐵-鎳合金之界面反應。實驗結果顯示，鐵-鎳-錫三元系統在270℃的等溫截面圖中，存在8個三相區、17個…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中，因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散，加上區域平衡(local equilibrium)的存在，於是乎…
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本研究主要以液/固反應偶之形式探討Sn-58 wt% Bi (SB)與Sn-0.7 wt% Cu (SC)兩種無鉛銲料與Fe-42 wt% Ni (Alloy 42)基材在240、270、300、3…
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The Au-Cu-Sn system was thermodynamically assessed with CALPHAD method in order to obtain an optimi…
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銅具有比鋁高之擴散速率，容易擴散至其他材料中形成化合物， 因此必須在銅的上方或下方，以PVD 或者是CVD 的方式沈積一層緩 衝層(Buffer Layer)，目前緩衝層材料以Mo 或MoW 為主，…
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本研究針對Ti-Cr-Mn及Ti-V-Mn儲氫合金，以實驗方法探討相平衡，以提供氫能源產業在儲氫容研究時的參考。在相關文獻中，Ti、V、Cr、Mn四種元素形成的儲氫合金皆具有相當良好的儲氫容，而成為…